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福利来了,第十三届中国加博会及高峰会议免费观展、参会报名入口

福利来了,第十三届中国加博会及高峰会议免费观展、参会报名入口

发布人:7163银河主站线路检测

发布时间:2022-10-08 15:06:08

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集一个主题展与六大专业展于一身的第十三届中国加工贸易产品博览会将于今年5月10日-13日在广东现代国际展览中心举办,7163银河主站线路检测承办的、“智能移动,万物互联”为主题的“2023世界智能移动终端产业高峰会议”将于同期召开,展会、峰会均免费参加,敬请报名

集一个主题展与六大专业展(电子消费、特色食品、潮流服装、时尚家居、电子商务与物流、新能源车)于一身的第十三届中国加工贸易产品博览会将于今年5月10日-13日在广东现代国际展览中心举办,7163银河主站线路检测承办、大会配套活动“智能移动,万物互联”为主题的“2023世界智能移动终端产业高峰会议”将于同期召开。

峰会将为您展示智能移动终端及电子消费品产业的发展成果,解读最新行业发展趋势,介绍最新行业政策导向,分享行业先进技术和创新理念,加强产业链企业的交流合作。峰会将邀请国家、省、市领导、中国工程院院士、各镇街(园区)主管部门负责人、相关行业领军企业作为嘉宾,相关产业研究机构、行业商(协)会负责人、企业代表参加。会议上还有颁奖环节,申请了加博会评奖的企业,请您派人参加会议,准备领奖。

您也许正在思考企业该如何发展,模式上如何创新,有何先进的技术和理念;也许您想聆听专家的意见,与企业家们交流、探讨,希求更多圈内的资源,展会、高峰会议就是一个很好的平台,一个很好的机会,同时您还可以在琳琅满目的商品中徜徉,在惬意中开始买买买模式。

展会、峰会均免费参加,您可以按下面的任何一种方式报名,让您观展、参会两不误,欢迎报名参加。


时间:2023年5月10日(星期三)14:00-17:00

地点:广东现代国际展览中心1号馆(东莞厚街)

报名联系人:

       裴生13544675238

报名方式:(四种方式中选一种即可)


1、填写参会回执,发联系人或发邮件到: dgdia@163.com


2、扫下面的二维码码报名: 

     

3、点击链接微信填表报名


4、直接在协会群里接龙



附:

              2023世界智能移动终端产业高峰会议工作方案(初稿)


一、峰会宗旨

展示智能移动终端及电子消费品产业的发展成果,解读最新行业发展趋势,介绍最新行业政策导向,分享行业先进技术和创新理念,加强产业链企业的交流合作,推动智能移动终端及电子消费品产业高质量发展,提升我国智能移动终端及电子消费品产业的国际竞争力,增强我国智能移动终端及电子消费品的国际地位与影响力。


二、峰会主题

智能移动,万物互联。


三、组织架构

主办单位:

中国加博会组委会

中国电子商会

中国工程院战略咨询中心

支持单位:

中国通信工业协会

中国欧洲经济技术合作协会 

中国机电产品进出口商会

美中广东商会

香港电子业商会

中国电子信息产业发展研究院

中东欧-中国进出口商协会

拉美-中国经贸文化协同发展联盟

国际智能产业联盟

全球物联网协会

协办单位:

广东电子商会

广东省电子信息行业协会

广东省电子学会

广东省山东商会

广东省价格和产品品牌发展协会

中国电子南方软件园松山湖园区

电子科技大学广东电子信息工程研究院

东莞市集成电路创新中心

承办单位:

中国加博会组委会秘书处

7163银河主站线路检测


四、峰会主席

    李国杰院士   中国工程院院士


参加人员:国家工信部、国家商务部、国家知识产权局、中国工程院有关领导;广东省政府领导;广东省商务厅、广东省工信厅、东莞市政府等单位领导;东莞市商务局、东莞市工信局、各镇街(园区)主管部门负责人;相关行业领军企业特邀嘉宾,相关产业研究机构、行业商(协)会负责人、企业代表、有关媒体代表(规模约300人)。


五、会议议程

1、时间:2023年5月10日下午14:00-17:00

2、地点:广东省东莞市广东现代国际展览中心1号馆2号会议室

3、会议流程:

主持人: 李勇  东莞理工学院教授

第一部分:主旨演讲和颁奖

14:00-14:10   主持人开场介绍;

14:10-14:20   东莞市领导致辞;

14:20-14:30   中国工程院战略咨询中心党委书记焦栋主任致辞。

14:30-15:00   中国工程院李国杰院士主题演讲,讲题《发展数字经济和元宇宙值得注意的几个问题》;

15:00-15:30   世界智能移动终端产业高峰会议颁奖仪式:智能手机行业突出贡献奖;手机ODM综合实力金奖;移动终端行业突出贡献奖;移动终端杰出贡献人物奖;电子消费品行业突出贡献奖;产品技术进步奖(包括软件/硬件、操作系统,设金奖和优秀奖);智能装备创新奖(设金奖和优秀奖);材料技术进步奖(包括集成电路,设金奖和优秀奖);


第二部分:专题分享

15:30-15:50   中国电子麒麟软件有限公司董贴兴总监演讲,讲题《筑信安基座,创万物智联》;

15:50-16:10   北京大学张国义教授演讲,讲题:《第三大半导体的发展现状和展望》;

16:10-16:50   1、格力电器陈旭峰所长演讲,讲题:《半导体行业暖通设备国产化发展》。

              2、海信万文超总监演讲,讲题:《激光显示新技术》。


第三部分:签约环节

16:50-17:00   签约环节

17:00         主持人致结束语,高峰会议结束。

18:00         晚宴(免费)


六、媒体报道

拟邀请新华网、人民网、中新社、经济日报、中国改革报、国际商报、南方日报、广东电视台、南方都市报、羊城晚报、广州日报、新快报、信息时报、南方网、腾讯网、海通社、东莞电视台、东莞日报、东莞时报、东莞阳光网、东莞时间网等对本次会议进行报道。




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    秘书处电话:0769-22217288

    秘书处信箱:dgdia@163.com

    协会地址:广东省东莞市城区运河东一路183号经贸中心A座19楼

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